社区资讯

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汇集工业、机器人与人工智能媒体的公开报道。按来源归类预览,点击阅读原文。

Ar
Ars Technica · 2026-10-22

Disgraced eMudhra drops out of TLS business after using cert private key of 4

eMudhra, the certificate authority that issued eight intermediate TLS credentials so weak that anyone could mint certificates for any website or mail server—one had a private encryption key of just 4—said it’s getting ou

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Te
TechCrunch 机器人 · 2026-10-22

Former OpenAI science lead launches Warp Science to automate wet labs with robots

Wearing cameras and sensor gloves, the startup’s human chemists will train robots to perform various lab tasks.

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TechCrunch 机器人 · 2026-10-21

Tesla starts Optimus robot production in California as profit falls 43%

Tesla's revenue was flat and its expenses skyrocketed as it pressed the accelerator on its Optimus robots, AI, and autonomous driving.

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镁客
镁客网 · 2026-10-21

一台带GPU的超级计算机,要在月球南极呆一年跑AI

今年晚些时候,一台由慧与(HPE)专为太空环境打造的星载4号计算机将被SpaceX的猎鹰重型火箭送往月球南极。在随Astrolab公司的FLIP无人月球车一起着陆后,这台计算机将实现 GPU在月球的首次部署,并第一次在月面跑起AI。 和常见的计算机不同,这台紧凑型先进计算模块采用无风扇设计,外壳用导热铝合金,搭载一颗带GPU的低功耗64位CPU,存储交给铠侠的固态硬盘。另外,整机的电力来自FLIP月球车的电池与太阳能板,热量则接进月球车

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TechCrunch 机器人 · 2026-10-20

Ex-Nvidia-turned-VC Amulya Vishwanath: ‘Physical AI is in its LEGO era’

It’s the moment everyone is waiting for — the ChatGPT moment for robotics, Amulya Vishwanath explained to TechCrunch’s Equity.

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镁客
镁客网 · 2026-10-19

英伟达出手,三星与台积电联手开发HBM 基底芯片

AI 算力需求的持续爆发,再一次改写全球半导体供应链的合作格局。据韩媒报道,英伟达正为下一代 AI 加速器打造的定制高带宽内存 NVHBM,甚至推动长期互为竞争对手的三星电子与台积电达成了合作:双方将共同开发基于 3 nm工艺的 HBM 基底芯片(Base Die)。 这也是三星首次在 HBM 业务中放弃沿用已久的全自主生产模式。 HBM 是 AI 存储的核心器件,此前各家存储厂商各自沿用自己的技术路线。三星长期把核心存储芯片与基底芯片

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